精測推垂直探針卡 衝刺業績

國際半導體展 (SEMICON TAIWAN) 即將登場，股后精測 (6510-TW) 今 (11) 日宣布，將展出微機電垂直探針卡 (MEMS Vertical Probe Card)，可用於檢測手機應用處理器(AP)、射頻(RF) 等高速、高密度先進製程晶圓，而此舉也有助精測拓展更多新的業務範疇，有助未來營運成長。

精測表示，垂直探針卡能在超低工作電壓及高速測試訊號情況下，同時檢測多顆晶粒 (Multi-Die) 的晶圓測試方案，精測的方案能縮短測試時間，降低測試成本。

精測表示，推出的垂直探針卡，其使用的探針，由於材料與結構特性，因此與其它相同尺寸探針相比，可乘載較大電流，並有較佳機械特性，可用於製作高腳數、微間距的探針卡，提供良好測試特性及較長測試壽命。

隨著消費者對電子裝置速度提升需求增加，探針卡高速訊號控制技術與晶圓速度皆逐年提升，這對探針卡供應商是極大挑戰，但對精測而言，是高速技術應用上難得的機會，且精測具完整探針卡整合能力，能提升高速訊號傳輸穩定性。