東芝半導體下一步？傳貝恩計畫2020年前將其IPO

據《彭博》報導，知情人士透露，貝恩資本計畫，在完成東芝 (6502-JP) 快閃記憶體部門收購後，預定在 2-3 年內，即 2020 年之前，將整個部門公開上市 (IPO)。

知情人士說，具體 IPO 時間，仍將看當時財務情況及市場行情，也許有重大的改變。貝恩還計畫啟動一項股權計畫，讓員工有機會由 IPO 獲利。

東芝與貝恩領軍的團隊，在周四簽署了最終協議，以約 2 兆日元收購東芝半導體部門，團隊成員還包括蘋果 (Apple Inc.)、戴爾 (Dell Inc.)、SK 海力士 (SK Hynix) 及日本的 Hoya，東芝也將保有部分的股份。

這項收購案的最大變數，在於  Western Digital Corp. 仍力圖阻止東芝出售。WD 向美國法院要求出售禁令，此案的最終仲裁，預定會拖到 2019 年。

對東芝來說，收購案必須在明年 3 月前完成，如此他們才能獲得足夠資本，以免被東京證交所強制下市。

這則收購案中，貝恩看上的是快閃記憶體晶元不斷上漲的需求和價格，而且只有少數廠商，有能力投資建設快閃記憶體晶元生產工廠。

東芝周四在傳出達成協議後，股價開始上漲，周五早盤續漲 2.61%，報 315 日元。