〈零組件漲不停〉半導體應用擴散 矽晶圓價格漲勢延續至明年

半導體矽晶圓需求持續成長，台勝科 (3532-TW)、環球晶 (6488-TW) 對景氣後市皆正向看待，隨著全球半導體產能持續開出，終端產品應用面擴散，半導體產業需求持續成長，矽晶圓廠都看好，供需吃緊情形將會延續至明年，且 8 吋的漲價幅度將大於 12 吋，顯示市場需求仍強勁。

過去幾年，全球矽晶圓廠營運壓力不小，因此各家都沒有再開新產能，今年以來景氣回溫，半導體需求成長，矽晶圓就一直處在供不應求情形。

原本市場預期，供不應求情形至年底前可望稍微舒緩，不過包含台勝科與環球晶等，對後市看法仍正向，兩家皆認為，矽晶圓供需吃緊情形將延續至明年第 1 季，台勝科更預期，2019 年至 2020 年，由於大陸產能快速開出，需求將會直線上升，屆時供給情形將最為嚴重。Sitronic AG 也預期，8、12 吋晶圓價格，明年仍可望持續上漲。

環球晶在今年年中股東會時就透露，今年以來，8 吋晶圓搶產能情況比 12 吋劇烈，6 吋也沒有降溫情形，整體矽晶圓需求持續看俏，預期漲價趨勢將延續至明年首季。

台勝科則指出，今年 12 吋漲幅較為明顯，不過由於整體價格已往上增加，因此明年 12 吋矽晶圓預期仍會上漲，但漲幅相對有限，8 吋今年漲幅少於 12 吋，明年情形將明顯改變，漲幅將大於 12 吋。

今年 12 吋矽晶圓需求主要來自於高階產品如智慧型手機等，不過 8 吋產品需求也不俗，未來包含驅動 IC、指紋辨識、電源與感測晶片，都將持續推升 8 吋矽晶圓需求。