達興材料董座表示，下一個十年顯示器、綠能、半導體將三路併進

光電特用材料廠達興材料 (5234) 今日舉行法說，董事長林正一指出，達興材料成立達 12 年，已站穩腳跟，現在步入第二個十年，除將深耕台灣，也會擴展海外市場，尤其是大陸市場。他指出，該公司已由顯示器，跨足綠能、半導體等，而公司的營運模式及營運策略也會更加靈活，藉由「創新」創造「價值」。

法人關切配股政策，公司指出，達興材料的 2012-2016 年之間，股利發放多超過七成，明年也會採取高配發策略。

達興材料第三季營收 10.3 億元，季成長 11.3%，年成長 6.7%，毛利突破 30%，EPS 1.45 元。累計今年前三季營收 28.7 億元，成長 7.2%，毛利率 28.3%，主要是產品組合的改善，提升了毛利，EPS 3.48 元，已接近去年全年的獲利。

達興材料總經理郭宗鑫指出，全公司從業人員為 315 人，大部分是研發人員，以研發關鍵材料為主，每年以近營收的 10% 投入研發。目前因持續發展非 LCD 部分，LCD 的研發比重降到 50%，在 Non-LCD 部分，半導體及電池為研發重點。2017 年專利獲證數突破 200 件，總申請數預計突破 300 件，部分發明將當作營業祕密，不去申請專利。因研發產能不足，該公司已完成研發中心的擴建，預計 1 月就可以運作。

觀察半導體未來成長動能，來自於行動運算、物聯網、人工智慧及汽車電子，其關鍵是先進封裝技術，2016 年 Fan-Out 首度在 iPhone7 A10 上，新機種也持續應用。除了台積電及前四大封測廠外，Intel、Micron、Unimicron、Global Foudries 及面板廠也持續朝此布局。達興材料從去年開始布局此一領域，今年正式跨入先進封裝材料技術，預期可為該公司開發新一波成長動能，2019 年將進入高度成長期。

達興材料產品包括面板的光阻液、顯影液、配向膜、光阻剝離液、黑色矩陣光阻等，觸控面板相關的介電絕緣保護層、光學膠等。