上福全球:更正公告新增資金貸與餘額達公告標準，依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第1款之規定辦理

第二條第23款

1.事實發生日:106/12/25

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:上福全球科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

GPI Co. (SAMOA), Ltd.之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):267720

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):240000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

為因應母公司營運資金需求。

(1)接受資金貸與之公司名稱:上福全球科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

久福興業股份有限公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):178021

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):150000

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

為因應母公司營運資金需求。

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

390000

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

23.82

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

6.其他應敘明事項:

為因應母公司上福全球科技股份有限公司取得美國Katun Holdings, L.P.之全部已發行權

益單位案，子公司GPI Co. (SAMOA) LTD.及久福興業股份有限公司預計分別資金貸與母公

司上限金額新台幣240,000,000元(或等值美金)及上限金額新台幣150,000,000元，後續相

關事宜授權董事長權處理。

原106年12月25日已分別代二重要子公司公告，因二子公司資金貸與他人之餘額達該公開

發行公司最近期財務報表淨值百分之二十以上，僅須合併公告一則，故更正公告『新增資

金貸與餘額達公告標準，依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項

第1款之規定辦理』