上福全球:更正公告依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款、第三款之規定辦理

第二條第23款

1.事實發生日:106/12/25

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:上福全球科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

GPI Co. (SAMOA), Ltd.之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):267720

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):240000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):240000

(8)本次新增資金貸與之原因:

為因應母公司營運資金需求。

(1)公司名稱:上福全球科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

久福興業股份有限公司之母公司

(3)資金貸與之限額(仟元):178021

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):150000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):150000

(8)本次新增資金貸與之原因:

為因應母公司營運資金需求。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

為資金貸與公司之母公司，故無擔保品

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):875887

(2)累積盈虧金額(仟元):529234

5.計息方式:

GPI Co. (SAMOA), Ltd.：按月計息，借款利率為1.76%

久福興業股份有限公司：按月計息，借款利率為1.311%~1.33%

6.還款之:

(1)條件:

到期還本

(2)日期:

107/12/24(董事會通過日期一年內)

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

390000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

23.82

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、金融機構

10.其他應敘明事項:

為因應母公司上福全球科技股份有限公司取得美國Katun Holdings, L.P.之全部已發行權

益單位案，子公司GPI Co. (SAMOA) LTD.及久福興業股份有限公司預計分別資金貸與母公

司上限金額新台幣240,000,000元(或等值美金)及上限金額新台幣150,000,000元，後續相

關事宜授權董事長權處理。

原106年12月25日已分別代二重要子公司公告，因二子公司對單一企業資金貸與餘額達該

公開發行公司最近期財務報表淨值百分之十以上，且子公司新增資金貸與金額達新臺幣一

千萬元以上且達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二以上，僅須合併公告一則，

故更正公告「依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二、三

款」