半導體應用擴散 2019年產值將衝破5000億美元

國際半導體協會 (SEMI) 今 (3) 日舉行年終展望，其中關於今 (2018) 年半導體產業發展，SEMI 台灣區產業研究資深經理曾瑞瑜表示，半導體產業去年受惠 DRAM 與 FLASH 需求帶動，產值達 4000 億美元以上，預期此趨勢將延續下去，今、明年半導體產業維持個位數成長，2019 年半導體產值將達 5000 億美元以上，持續維持高度成長。

曹瑞瑜指出，去年半導體產業產值首度衝破 4000 億美元，年增 20%，其中主要動能來自 DRAM 與 FLASH 相關需求帶動，另外一般 IC 成長率也優於過往，因此使得整體半導體產值大幅拉升。

曹瑞瑜強調，今年多數研調機構多預估產值將成長 4-8%，甚至有研調機構預估 16%，因此整體來看今年產值將持續成長，若趨勢延續至 2019 年，可預期 2019 年產值將有機會衝破 5000 億美元以上。

半導體產值成長，曹瑞瑜表示，主要動能是來自應用別大幅擴散，從過去 PC 領域，一直往外延伸到智慧型手機與家用家電產品，幾乎所有使用者使用的東西，都有採用到半導體技術，這是過去 10 年較難見到的情形。

曹瑞瑜認為，2017 年半導體成長來源主要是 DRAM、FLSAH、感測器、光電與分離式元件，預期這些性用今年也會驅動半導體產業成長，另外還有無線、車用與消費性產品等，需求也會成長，將持續帶動半導體產值成長。

另外，中長期而言，曹瑞瑜強調，包含物聯網、車用等相關應用，還有下半年開始啟動的 5G 應用，包含基礎建設與終端產品，AR、VR、AI 人工智慧等應用，也會帶動半導體產業成長。

SEMI 今日也公告，半導體晶圓廠設備支出，今年將達 630 億美元，較去年成長 11%，而晶圓廠的投資，包含 3D NAND，DRAM、MEMS、晶圓廠、電源管理、邏輯相關應用的產能投資，也都會持續增加。