阿里巴巴、騰訊正致力修補全球晶片安全漏洞問題
鉅亨網新聞中心 2018-01-04 17:11
彭博社報導指出,阿里巴巴 (BABA US)、騰訊(700 HK) 正致力於修補全球晶片安全漏洞的問題。
中國最大的巨聯網計算服務供應商阿里雲透過電子郵件發布新聞稿表示,該公司計畫在 1 月 12 日凌晨 1 點更新系統,以處理潛在的晶片安全問題。
阿里巴巴方面表示,大多數客戶不會受到升級的影響。
此外,騰訊在公司網站的論壇上表示,該公司正與英特爾合作解決此一問題。截至 1 月 3 日晚間,沒有發現任何企圖攻擊的事件。
包括英特爾和微軟等全球大型晶片與軟體生產商目前正在修補安全漏洞問題。由於設計上存在安全漏洞,許多電腦和智慧型手機容易受到駭客攻擊以及性能下滑的影響。
『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw』
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