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利機去年將賺贏前年 2018展望更樂觀

鉅亨網新聞中心 2018-01-10 17:37


半導體封裝材料代理商利機 (3444)106 年 12 月單月合併營收 6848.5 萬元,月減 9%,年減 2%。累計 106 年度全年合併營收為 9.02 億元,年減約 1%。

不過因記憶體相關產品營收改為認列佣金入帳後,會有營收下滑,獲利成長的情況,實際上 12 月營業毛利較去年提高。


法人更預估,受惠於營業費用持穩,利機去年全年淨利將較 105 年小幅成長。利機表示,受惠於虛擬貨幣挖礦概念的繪圖卡和主機板買氣增溫,帶動利機一般邏輯 IC 基板 FCCSP 熱賣,自 11 月開始出貨以來,連續二個月都有四成以上成長。以在手訂單來看,FCCSP 可望在今年大量出貨,逐季成長。

封測相關產品部份,12 月以導線架成長力道最強,有供不應求趨勢。因應輕薄短小的 3C 潮流,QFN 封裝需求擴及車用、工業用、變頻家電、感測器等市場,讓半導體導線架需求大增。利機導線架原廠 DNP 計畫於 2018 增開 QFN 生產線,將配合全力供貨,搶攻市場。法人估計,FCCSP 和 QFN 導線架相關產品,對於該公司 2018 營運挹注看來很樂觀。




 

 

『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw

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