聯詠看好TDDI出貨穩健成長 今年出貨將超過4千萬顆

內建整合驅動與觸控功能的 TDDI 晶片已經成為智慧型手機今年發展的重要趨勢，而驅動晶片設計大廠聯詠 (3034) 自去年第四季單季出貨達千萬顆規模後，公司看好今年 TDDI 需求的穩健成長，預估今年全年出貨將會超過四千萬顆。

TDDI 晶片目前多使用在安卓手機陣營，以非 OLED 螢幕的手機為主，今年中國大陸手機採用 TDDI 晶片的滲透率將進一步提升，並將帶動 TDDI 晶片設計業者的出貨量，目前在台灣上市櫃設計公司中，包括敦泰 (3545) 與聯詠都強攻 TDDI 領域，其中聯詠的部分，去年第四季單季出貨量已經首度達到千萬顆規模，預估今年單季也都有出貨千萬顆以上的水準。


 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』