半導體今年出貨量將破1兆顆 再寫歷史新高紀錄
鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2018-01-25 11:44
半導體產值持續成長,今年半導體出貨量可望突破 1 兆大關,將達 1.07 兆顆,較去年成長 9%,也將再創歷史新高紀錄。
研調機構 IC Insights 統計,去年半導體出貨總量達 9862 億顆,已創歷史新高,今年將續寫新高紀錄;今年半導體成長最大動能,仍來自於智慧型手機、汽車電子以及物聯網相關產品,另外還有工業用、消費電子、32 位元 MCU、無線通信等相關晶片產品。
根據 IC Insights 統計,2004-2007 年半導體晶片成長力道加大,出貨量從 4000 億顆,成長到 6000 億顆,2008-2009 年由於金融海嘯因此出貨量下滑,但 2010 年當年成長率又顯著回升達 25%,並在 2017 年出貨量成長 14%,出貨總量一舉超過 9000 億顆。
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