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聯發科傳有望搶下蘋果第二代HomePod ASIC訂單,通吃智慧音箱四大品牌

鉅亨網新聞中心 2018-01-29 10:13


【財訊快報/李純君報導】市場傳出,聯發科 (2454) 可望順利搶下蘋果智慧音箱 HomePod 第二代的 WiFi 客製化晶片(ASIC)訂單,而該款晶片將在台積電 (2330) 採七奈米製程投片。聯發科近年來積極朝向非手機領域搶進,尤其在智慧音箱端更是佳績頻傳,先是亞馬遜的智慧音箱 Echo 訂單到手,爾後推出支援 Google 語音助理 Google Assistant 晶片,其後,更替阿里巴巴的智慧喇叭「天貓精靈」設計智慧喇叭的專屬晶片。

也就是聯發科先前已經吞下 Google、亞馬遜和阿里的訂單,本次若順利獲得蘋果青睞,則意味著,聯發科通吃智慧音箱全球四大品牌龍頭廠的訂單。搭載蘋果智慧語音助理 Siri 的首款智慧音箱 HomePod,預計 2 月 9 日上市,聯發科有望搶到第二代產品的訂單。
 

 


『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw

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