非蘋陣營MWC競豔 揭上半年新機戰序幕

全球行動通訊大會 (MWC) 2 月 26 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞隆納登場，非蘋陣營已準備好大顯身手，三星旗艦 S9 系列之外，SONY、Nokia、小米也將發表旗艦機款，宏達電 (2498-TW)、華碩 (2357-TW) 也參戰，但外傳宏達電旗艦機與華為、LG 一樣將不在 MWC 亮相，不過，以目前盛況來看，今年上半年新機戰火不僅猛烈，也將比往年提早開打。

MWC 向來是非蘋陣營年度新機競豔的重要展覽，各手機品牌都不遺餘力想要吸引市場目光，今年 MWC 預計將有 208 個國家、超過 2300 個廠商參展、10 萬名與會者參與，旗艦機戰火提早開打，三星確定將在西班牙時間 2 月 25 日下午 6 時舉辦發表會，預計發表 Galaxy S9 系列。

綜合目前外傳的規格，S9 主打無邊框全螢幕，螢幕占比將突破 90%，搭載後置指紋辨識，處理器為高通驍龍 845 或 Exynos9810 晶片，搭載 1200 萬畫素雙鏡頭，搭載採用 f/1.5、f/2.4 光圈，另外，虹膜辨識、拍照元件升級，支持 Super Slow-mo 超慢動作拍攝、無線快充。

SONY 發表會緊接著在西班牙時間 26 日上午 8 時 30 分登場，市場傳將發表新一代旗艦機 Xperia XZ Pro，為首款 4K OLED 旗艦機，主打雙鏡頭，且可望搭載高通 Snapdragon 845，另外，近期市場也傳出，可能還有一款 Xperia XZ2 Compact 也將同步亮相。

小米今年首度參展 MWC，原先市場傳將發表小米手機 7，但近日則傳出將由全螢幕 Mix 2s 上場，採用高通 S845，螢幕占比超過 90%。Nokia 去年回歸，品牌授權廠 HMD 預計在當地時間 25 日發表新品，外傳新旗艦 Nokia 9 將亮相，採超窄邊框設計，18:9 全螢幕，5.5 吋 2K 螢幕，高通驍龍 835 處理器，最近則是傳出可能發表 Nokia 8 Sirocco，再打出懷舊新機。

宏達電今年也大規模參展，董事長王雪紅親自領軍外，同時也首度擔任 MWC 主講嘉賓，智慧手機及 VR 各約占展區一半，市場傳年度旗艦不會亮相，但將有中階全螢幕手機發表；華碩 ZenFone 5 系列新機也預計在 MWC 發表。

華為旗艦機 P 系列預計 3 月底在巴黎發表，外傳 MWC 將以 Nova 系列中階機為主，預計將發表 4 鏡頭 (雙前鏡頭 + 雙主鏡頭) 的 Nova 新機。LG 旗艦 G7 也將延後發表，外傳 MWC 將派出加入 AI 功能的 LG V30s 應戰，6 吋 18:9 OLED 全螢幕，屏占比 82%， 1600 萬像主鏡頭搭 F1.6 光圈。

非蘋陣營上半年新機已蓄勢待發，據指出，三星 S9 將提早開賣，市場預估首波開賣時間約在 3 月 16 日，較去年 S8 系列提早 1 個月；另外，華碩 ZenFone 5 系列新機，開賣時間也將提前至 3 月到 5 月間。

上半年新機戰火蠢動，台廠相關供應鏈包括大立光 (3008-TW)、鴻海 (2317-TW) 旗下富智康、英華達、仁寶、聯發科 (2454-TW)、友達 (2409-TW)、神盾、雙鴻、超眾、奇鋐等可望受惠。