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聯發科推出自家首款含AI功能的手機晶片曦力 P60

鉅亨網新聞中心 2018-02-26 16:10

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手機晶片大廠聯發科技 (2454) 今日宣布推出首款內建多核心人工智慧處理器 (Mobile APU：AI Processing Unit) 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片(SoC)── 曦力 P60(MediaTek Helio P60，以下簡稱 Helio P60)，而內建聯發科 Helio P60 晶片的智慧型手機預計在 2018 年第二季初於全球上市。該晶片採用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架構，相較於上一代產品 Helio P23 與 Helio P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。12nm FinFET 製程工藝則提升了 Helio P60 優異的功耗表現，大幅延長手機電池的使用時間。

聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「arm Cortex A73 大核心帶來的強大效能及專為 AI 應用打造的處理器，可為消費者帶來諸多旗艦功能，例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的遊戲體驗及更聰明的照相功能。」

Helio P60 採用八核心大小核 (big.LITTLE) 架構，內建四顆 arm A73 2.0 Ghz 處理器與四顆 arm A53 2.0 Ghz 處理器；採用台積電 12 奈米 FinFET 製程工藝，是目前聯發科 Helio P 系列功耗表現最為優異的系統單晶片。相較於上一代 P 系列產品 Helio P23，Helio P60 整體效能提升 12%，執行大型遊戲時的功耗降低 25%，顯著延長手機使用時間。Helio P60 導入聯發科 CorePilot 4.0 技術，管理手機中各種任務執行，提供溫度管理、用戶體驗監測、系統電量分配，同時優化處理器效能及功耗，即使執行多種大型運算的任務，也能提供手機持久的電量。

Helio P60 首次將聯發科的 NeuroPilot AI 技術帶入智慧型手機。NeuroPilot 的運算架構可無縫協調 CPU、GPU 和 APU 之間的運作讓 AI 應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60 的多核 APU 可實現卓越功耗表現以及每秒 280 GMAC 的高性能。執行同樣的 AI 任務時，相較於 GPU， APU 可將功耗降低一半。

Helio P60 廣泛支援市面主流的 AI 架構，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供 NeuroPilot 軟體開發工具套件 (SDK)，完全兼容於 Android 神經網路 API(Android NNAPI)，讓開發者能夠基於 Helio P60 平台輕鬆快速地將各種創新的 AI 應用推向市場。聯發科技身為開放神經網路交換格式(Open Neural Network Exchange，簡稱 ONNX) 的合作夥伴，正致力於在 2018 年第二季時讓旗下晶片支援 ONNX，為 AI 開發者提供更多產品設計的彈性。

與先前 Helio P 系列相比，Helio P60 的三顆圖像訊號處理器 (ISP； Image Signal Processor) 功耗表現更加出色。在雙鏡頭設定下，功耗降低 18%。透過 Helio P60 優異的影像技術及強大 APU 的雙重加持，使用者可在 Helio P60 智慧型手機上享受身歷其境的 AI 體驗，例如，即時人臉美化與趣味疊圖效果、擴增及混合實境 (AR/MR) 加速、攝影功能強化與即時錄影預覽等。Helio P60 亦內建了 4G LTE 全球數據機，採用雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智慧天線切換技術，為消費者提供網速流暢的全球連網能力。