【大行報告】中金：國務院指芯片及5G成經濟壯大新動能

中金發表報告表示，國務院總理李克強作出政府工作報告，充分肯定中國過去五年科技創新方面的成果，其中全社會研發投入年均增長11%，躍居世界第二位。報告同時對2018年内地在人工智能(AI)、工業互聯網、5G、集成電路等科技發展做出了明确目标與規劃，2018年AI將加速在各行各業落地，5G加速發展及半導體行業加快「中國制造」。

該行指，國務院工作報告在加快制造強國建設中，第一個提到推動集成電路的發展。2014年，半導體超越石油，成為中國第一大進口原材料，因此半導體行業國産化要求迫切，尤其是先進制程。國家大基金在半導體行業全産業鏈上下遊布局，各個板塊龍頭企業政府扶持意願強。中金看好中芯國際(00981-HK)、華虹半導體(01347-HK)、三安光電(600703-CN)、ASM太平洋(00522-HK)等公司長期的發展。

就5G加速發展上，國務院報告中提到，要加快強國建設，推動第五代移動通信等産業發展。根據中美日韓等國運營商和芯片商的發布，該行明确了5G將在2020年進入大規模商用，随着内地運營商進入5G試商用，中金預計中國電信業資本開支將在2019年進入上行周期，主要設備商華為、中興(00763-HK)等將受益。

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