高通與華為就和解專利糾紛進行磋商--華爾街日報

路透3月6日 - 華爾街日報周二援引知情人士的話報導，芯片生產商高通(Qualcomm)(QCOM.O)正與中國華為技術有限公司進行磋商以和解專利糾紛，可能在未來幾周內達成協議。

報導稱，雙方的談判進展良好。

高通不予置評，華為暫時沒有回應置評請求。

高通正在抵禦博通(AVGO.O)的1,170億美元敵意收購計劃。博通稱，如果接管高通，將緩和高通與客戶之間的緊張關系。這促使高通試圖自行解決與客戶的爭議，來抵禦收購行動。

高通一直與兩大專利許可客戶存在爭議：蘋果(AAPL.O)，和一家在2017年4月停止支付專利使用費的未具名許可受讓方。分析師認為該受讓方是華為。

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