嘉聯益現增完成 募近30億元 現增股3/20上市

軟板廠嘉聯益科技 (6153-TW) 以每股 38 元辦理 7684 萬股現金增資案，募集約 29.2 億元資金，今 (16) 宣布完成募集，現增認股憑證將在 3 月 20 日上市交易，由於該項現增案有近 4 成為特定人吃下，法人預計其現增股上市所形成賣壓並不大。

嘉聯益此次的現增籌資案，為今年以來 PCB 業者最大規模的市場籌資案件，並且由蘋果供應鏈金屬機殼廠可成 (2474-TW) 集團以 11.27 億元認購現增股約 2.97 萬張，占增資後股本 40 億元的 7.42%，一躍成為嘉聯益最大法人股東。

嘉聯益把握軟板天線訂單翻身契機，辦理現增案籌資並且在台急覓購置大型現有廠房以供設備進駐，以趕上今 (2018) 年的手機市場旺季投產，該公司確定將以 15.7 億元買下位於桃園的桃園科技工業區內的旭晶能源科技 (3647-TW) 現有廠房，法人估計，嘉聯並科技本次投資新產能的資金將達到 100 億元以上。

PCB 全製程廠今年籌資擴廠案以軟板業者最為積極，主要在於針對 5G 通訊應用及細線路等新世代產品的產能擴充規劃，包括嘉聯益及台郡 (6269-TW) 都有市場籌資案。

台郡也公布去年財報，稅後純益達 30.57 億元，年增 34.35%，每股純益 10.07 元，而因應 5G 、軟板細線路化，已通過資本支出 94 億元計畫，預計 2018 及 2019 年兩年各分別支出一半，分別在高雄市、大陸江蘇省昆山各興建一座新廠。台郡也將發行 1.2 億美元 (35 億元新台幣) 的海外第三次無擔保轉換公司債 (ECB) 進行市場籌資。