國巨券資比35.58% 股價再創掛牌新高 法人估今年業績拼新猷

高券資比個股國巨 (2327) 將在 6 月 5 日將舉行股東會，根據規定，3 月 28 日為融券最後回補日，國巨券資比達 35.58%。而國巨今日股價開盤從 425 元，一路上漲，收盤來到 441 元，再創掛牌以來新高。國巨近期日成交量約 5,000 至 6,000 張，截至上週五，融券仍有 1,528 張，雖然融券相對張數不算多，但券資比達 35.58%，已引發多方順勢啟動軋空。

展望今年營運，法人預期今年國巨在積層陶瓷電容 (MLCC) 及晶片電阻擴產幅度約 10% 到 15%。全年營收可望年成長 15% 到 20%，續創歷史新高。

另外，融券回補題材近來不停升溫，除國巨之外，禾伸堂 (3026) 券資比達 34.25%，融券最後回補日為 3 月 29 日，兩檔同被視為市場軋空風向球。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』