〈聯發科建新總部〉明年年中落成 目標打造亞洲最大晶片中心 聚焦四大研發方向

手機晶片廠聯發科 (2454-TW) 今(22)日在新竹科學園區舉行自建新大樓上樑典禮，新總部預計明 (2019) 年年中落成，新大樓將打造亞洲最大晶片設計運算及資料中心，可容納超過 3 萬台高速運算伺服器，未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時支援人工智慧晶片與車用電子等關鍵研發工作。

聯發科成立 21 年，竹科總部規模逐年成長，今年再度於竹科內興建新大樓，期望打造可媲美矽谷科技大廠總部園區，新大樓中設立集結最新科技與節能控制高速運算與資料中心，響應政府推動台灣成為 AI 樞紐，並展現聯發科投資 AI 的決心。

聯發科新大樓上樑典禮由聯發科執行長蔡力行主持，總經理陳冠州帶領高階主管及潘冀建築事務所建築師潘冀等人出席。蔡力行表示，擴大台灣總部經營規模是聯發科的三大承諾，包含不斷追求企業成長、投入前瞻技術研發與持續投資台灣。

聯發科 2006 年第一棟總部大樓於竹科落成後，投資台灣動作不間斷，陸續以自建或購入方式增設辦公及實驗室空間，目前包括竹科總部、台北及其它縣市，共有 16 棟大樓，超過萬名員工與海外同仁跨國合作打造產品及技術，竹科總部如聯發科經營全球市場的大腦，近年每年投入超過新台幣 500 億元研發創新技術，與台灣半導體產業共同成長。

新大樓除為聯發科未來成長打下根基，也體現聯發科技企業社會責任與永續經營理念。新大樓設計高度重視節能及減低排碳，能源使用效率 (Power Usage Effectiveness ; PUE) 可達 1.4(傳統機房 PUE 為 1.6)，在機房電力滿載規模下，估計每年節電量可達 1137 萬度，省下電費約新台幣 3000 萬元，其減少碳排放量相當於 15 座大安森林公園一年的碳吸附量。

此外，高速運算及資料中心機櫃建置達 600 櫃，每一櫃可容納 60 台高速運算伺服器，其中 400 櫃為高密度機櫃；機房採用雙饋線供電設計，可確保營運持續不中斷，不受電力設備歲修影響。

聯發科新大樓占地 1.26 公頃，為一幢地下 3 層及地上 10 層之建築，新大樓空間除規劃高速運算及資料中心，另設有 1000 個辦公室座位與數個新型實驗室。