〈觀察〉PCB類載板應用發展 將循任意層HDI板發酵擴散模式

進入第 2 季 PCB 市場淡季，去年投入類載板生產的 PCB 廠，今年此類訂單清淡，僅有美商蘋果公司單一客戶需求，受到蘋果第 2 季手機銷售業績平淡影響，類載板的市場前景恐引發市場憂慮，不過相關廠商對發展仍淡定。

業者多看好，類載板應用在手持裝置的模式，將可望比照高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 製程的發展，2 年內就可望加速擴散應用。

回溯 HDI Anylayer 板生產歷史，過去台廠在開發這類產品是首先由蘋果 2010 年推出 iPhone 4 開始採用，跟目前類載板遭遇狀況一樣，初期也是生產、市場規模不大，但歷經 2 年時間，市場導入的情形逐步普及，發展至今更成為成熟製程。類載板市場開展，可望也比照此路徑與時間推進。

去年由於蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板採類載板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的設計，堪稱是 PCB 業類載板元年，投入開發類載板生產並獲蘋果認證的台廠包括華通 (2313-TW)、臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW) 等。

類載板設計優勢在於占手持裝置體積及面積大幅縮小，隨著手持式產品朝「輕、薄、短、小」設計，並騰出更大機內空間以容納更大容量電池提供電力，以備更高速運算如 AI 及 3D 攝影等功能。

不過，目前類載板最大缺點在市場規模不夠大、生產良率不夠高，以致單價明顯較 HDI Anylayer 板高出數倍，但類載板的生產，業者等待的是市場規模擴大，帶動價格降低，以吸引更多手機廠將其納入設計；而台廠在此領域布局很早，從產業競爭面向上，等於是領先一步。