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研發量產能力懸殊+時間點問題 精測若有掉單危機 柏承也難受惠

鉅亨網新聞中心 2018-04-19 15:51


今早市場傳出,蘋果自行開發的電源管理晶片將取代戴樂高,相關晶圓測試板訂單將自中華精測 (6510) 轉出,法人圈聯想到,此舉可讓柏承 (6141) 受惠。但事實上,其一,蘋果自行開出的電源管理晶片產出時間會在 2020 年,第二,即使此事件發生,柏承並非受惠者,柏承今年增加的晶圓測試卡板訂單其實取自測試廠京元電子 (2449) 的中低階測試機台。半導體供應鏈傳出,蘋果自己設計的電源管理晶片已經開發成功,取代原本的供應商德國晶片供應商戴樂格半導體,而原先戴勒高的電源管理晶片,其後段晶圓測試板是由中華精測供應,但在蘋果自行產出後,將改為美商泰瑞達(Teradyne)、愛德萬測試(Advantest)、LTX-Credence、DHK、SPEA,連帶中華精測將痛失晶圓測試卡板大單。

但蘋果自行開發的電源管理晶片真正產出時間會落在 2020 年,中華精測即使掉單,時間點不會那麼快。第二,近來 PCB 廠柏承股價漲勢凶猛,主要原因是該公司喊出要積極擴大晶圓測試卡板市占率,並成為中華精測第二,而當市場傳出,中華精測恐掉單之際,法人圈便聯想到柏承能受惠,但實際上,柏承與中華精測研發與量產能力差距都太過懸殊。

根據半導體供應鏈傳出的消息,柏承其實在 3 年前就開始切入測試探針卡用 PCB 板,但多屬低階板,且良率都不甚穩定,目前層數僅 30 多層,不及高階測試市場所需的 50 多層到 70 多層,而目前此類用板佔柏承南崁廠區營收比重約 6~7%,柏承今年希望將探針卡用 PCB 板的營收佔比,提升到南崁廠區的 15~20%,主要新接客戶為京元電,且是中低階測試機台使用,另外柏承今年每股獲利雖可望提升到 2.5 元,但以目前逼近 40 元股價來看,本益比也略有過高之嫌。
 

 


『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw

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