〈力成法說〉Q2、Q3訂單狀況不錯 憂四個變數干擾

封測大廠力成 (6239-TW) 今(24)日召開法說會，展望營運後市，總經理洪嘉鍮指出，最痛苦的一季已經過去，第 1 季力成表現還不錯，而目前看第 2、3 季訂單都不錯，不過他也坦言，短期的變數有四個，包含被動元件缺料，基板供應吃緊，8 吋晶圓也缺貨，恐影響下游需求，大環境則有美中貿易戰的發展，不過今年記憶體市況仍正向看待。

洪嘉鍮指出，今年包含 DRAM 與 FLASH 供應都會較為舒緩，雖然 DRAM 供應吃緊，但已不像去年那麼緊張，而今年行動裝置記憶體容量增加，將帶動需求成長，部分廠商短期仍有庫存可支應，但有些廠商轉製程生產仍不順暢，因此預期供應仍有限。

FLASH 部分，洪嘉鍮指出，應用面持續擴散，包含 PC 等產品導入 SSD 固態硬碟，另外伺服器與資料中心也增加 SSD 採用，同時手機用的 MCP 與 eMMC 產品數量也增加，第 2 季數量也增加不少。

至於邏輯晶片部分，洪嘉鍮認為，轉投資超豐生產許多標準 IC，第 2 季需求也上來，儘管沒有太好的成長性，但仍穩健上揚，而力成自身的邏輯晶片也維持穩定成長狀態。

整體而言，洪嘉鍮認為，今年第 2 季營運正向看待，不過被動元件、基板缺料、8 吋晶圓吃緊以及美中貿易戰等，都是營運變數之一。

洪嘉鍮對今年仍正向看待，不過力成去年收購日本封測廠 Tera Probe，由於日本原廠要將測試拉回去自己作，因此今年力成 Tera Probe 營收將會減少，5 月開始每月營收減少 6000-8000 萬元左右，減幅約 25%，但董事長蔡篤恭強調，雙方合資成立的 Tera Power 則接獲車廠訂單，因此第 2 季 Tera Probe 認列的營收會下滑，但是第 3 季開始受到 Tera Power 車用訂單帶動營收就會回升，全年 Tera Probe 營收估與去年持平，與去年看到的情形一致。

資本支出部分，力成今年維持高支出水準，預估可達 150 億元，其中 30% 用於封測、10% 用於先進製程、10% 用於晶圓級封裝、20% 用於相關設備採購，目前第 1 季已經使用了 41 億元資本支出。

就應用部分，洪嘉鍮強調，電腦的部分今年仍以超輕薄為主要成長，傳統型的筆電與桌上型電腦表現平平，而手機部分，一年出貨約 18.5-19 億套，去年衰退 1.6%，今年預估成長 2.6%，第 2 季手機需求也見到回升，預期至 11 月之前，產品需求都會緩步復甦。另外伺服器今年也是成長主力，今年預期市場將成長 1 成，其中將採用到 DRAM 與覆晶封裝 (Flip Chip) 的晶片，也有助力成營運表現。

就全年而言，洪嘉鍮強調，今年顧能 (Gartner) 預估全年半導體產值可望成長 7.5%，第 1 季衰退 4.9%，第 2 季開始成長，第 3 季成長率將達 4.9%，第 4 季則又小幅下滑，而力成可望照著這個軌跡發展。