〈陸攻半導體〉這次來真的!《中國製造2025》劍指英特爾、三星、台積電
鉅亨網編譯黃意文 2018-05-02 20:00
中共國務院總理李克強提出的製造戰略計劃《中國製造 2025》中,將半導體產業視為首要發展目標,欲挑戰三星、英特爾與台積電的領先地位,中國首批 32 層 3D NAND 快閃記憶體晶片,預計將於今年內量產。
一、中國半導體產業發展現況
對於中國在記憶體市場,是否能成功挑戰三星、SK 海力士和東芝,紫光集團有舉足輕重的地位,該集團的子公司長江存儲科技公司正斥資 240 億美元,在武漢建立全國第一間先進的記憶體晶片製造工廠,它已從三星、SK 海力士、美光和南亞科挖走數千名工程師,並於 4 月 11 日開始,將製造設備移入工廠。
在宣布辭職前,紫光集團董事長趙偉國表示,長江存儲將在今年開始生產第一批的 32 層 3D NAND 快閃記憶體晶片,但 TrendForce 長期觀察市場的分析師 Avril Wu 表示,長江存儲最快在 2019 年底,才能成功生產業界標準的 64 層 3D NAND 快閃記憶體晶片。
Gartner 的分析師 Roger Sheng 表示,中國的記憶體晶片國內製造計畫,還有很長一段路要走,但 Gartner 預計,在 NAND 快閃記憶體領域,長江存儲可能會在 3 年內取代一些低階供應商,並在 5 年內與一線大廠展開競爭。
另一方面,知情人士透露,蘋果為全球最大的 NAND 快閃記憶體消費者,該公司最近訪問長江存儲,多家業內人士和分析師表示,蘋果無疑是希望能擴展記憶體晶片供應商,以降低對三星的依賴。
紫光集團的偷吃步
而欲在中國發展的國外晶片製造商,面臨進退兩難的局面,日經報導,不願具名的台灣晶片製造商表示,「從長遠來看,擴大在中國的先進生產基地,是目前參與者需衡量的決定,因為他們很可能會幫助到他們的競爭對手。」
舉例來說,台積電在中國南京花費 30 億美元,設立 16 奈米的晶圓廠,快速集結供應鏈生態系統,開始量產。
在紫光集團選擇在靠近台積電南京晶圓廠的地方,計劃投入 300 億美元建造一個規模達 2380 個籃球場的大型製造基地。台積電吸引許多供應商進駐南京,紫光集團將受惠於此。
二、中國對半導體市場的影響層面
三星和美光看法
三星電子共同執行長金奇南(Kinam Kim)和美光執行長 Sanjay Mehrotra 皆感受到中國的攻勢,但他們表示,中國晶片製造商面臨進入該產業的高科技門檻,金奇南認為,僅管中國政府在大力支持這些本土公司,但在短時間內,科技的門檻很難透過鉅額投資跨越。
供應提升、影響價格
記憶體晶片市場波動性非常大,在供應短缺和需求不振之間擺動。儘管中國面臨技術障礙,但業界頂尖晶片製造商管理階層擔憂,中國企業可能會用廉價的半導體晶片襲捲市場,導致導供應過剩拉低價格的局面。
長江存儲預計生產 30 萬片 NAND 快閃記憶體晶片,相當於目前全球產量的 20%左右。CINNO Research 的分析師 Sean Yang 表示:「即使在 3 至 5 年內,只達到 1/3 或更少的目標,還是有可能造成記憶體晶片的價格大跌,並傷害目前供應商的獲利能力。
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