〈小米IPO〉上市後能見度提升 台PCB廠受惠

中國大陸手機品牌大廠小米申請將在港股上市掛牌，並傳預計籌資高達新台幣 3000 億元，也使手機品牌能見度大幅提高，而台灣包含 PCB 廠華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 等，皆為小米手機供應鏈成員，柏承(6141-TW) 則是小米新加入供應商之一，隨著小米掛牌上市，供應鏈成員能見度與知名度也將提升。

小米手機第 1 季全球手機市占率衝高，已進入全球品牌手機銷售前 4 強，在港股上市後，將可衝高品牌能見度與經營透明度，供應鏈也將更受市場重視。

小米手機板供應廠原有健鼎與華通，健鼎在湖北仙桃設廠並進一步擴大產能，而華通除在蘋果供應鏈外，也取得日系 SONY、韓國三星訂單，華通在中國大陸手機品牌客戶包括中興、OPPO、Vivo、小米與華為，目前手機板約占華通 30% 營收。

柏承則是在今年起由該公司昆山廠承接小米訂單，最高階 PCB 已達 4 階雷射 HDI 板水準。