〈晶技法說〉Q2營運仍陷谷底 最快Q3可望回升

台灣晶技 (3042-TW) 今年第 1 季營收跌破 20 億元大關，營收 僅及 18.69 億元，創 9 年新低，4 月營收僅及 5.91 億元，月減 9.13%，年減 18.42%，總經理林萬興今 (9) 日於法說會中指出，第 2 季營收仍在谷底盤整，最快第 3 季才可望回升。

市場一再傳出蘋果二度下修零組件供應量，法人依目前晶技 5 、6 月接單觀察，也評估晶技第 2 季營收難重返 20 億元大關，2018 年上半年都是營運谷底區。

晶技第 1 季營收 18.69 億元，毛利率 22.17%，年減 6.11 個百分點，稅後純益 8400 萬元，年減 73.84%，每股純益為 0.27 元，晶技今年第 1 季營業規模縮小，造成獲利下滑，並認列 6000 萬元的匯兌損失。

林萬興也指出，晶技去年及今年第 1 季營收下滑，一來因美系客戶手機石英元件需求從 2 顆減為 1 顆，二來原寄予厚望的手機感測元件，因手機廠面板設計規格變更，而未獲納入設計因此失去商機，而最新的發展在美商客戶新設計產品中，晶技重新拿回 2 顆石英元件供應權，同時，手機感測器產品也完成設計修改，準備第 2 季開始出貨。

林萬興也指出，今年預估新規格手機晶片解決方案中，高規格的 TSX 石英元件將取代 TCXO，晶技也將在生產上進行布局，進而滿足客戶端新需求。

晶技去年稅後純益 9.63 億元，年減 5.27%，每股純益為 3.11 元，針對去年盈餘每股擬配 2.5 元現金股利，依去年每股純益 3.11 元計算，盈餘配發率達 80.38%。