台灣晶技(3042-TW)今年第1季營收跌破20億元大關，營收僅及18.69億元，創9年新低，4月營收僅及5.91億元，月減9.13%，年減18.42%，總經理林萬興今(9)日於法說會中指出，第2季營收仍在谷底盤整，最快第3季才可望回升。市場一再傳出蘋果二度下修零組件供應量，法人依目前晶技5、6月接單觀察，也評估晶技第2季營收難重返20億元大關，2018年上半年都是營運谷底區。晶技第1季營收18.69億元，毛利率22.17%，年減6.11個百分點，稅後純益8400萬元，年減73.84%，每股純益為0.27元，晶技今年第1季營業規模縮小，造成獲利下滑，並認列6000萬元的匯兌損失。林萬興也指出，晶技去年及今年第1季營收下滑，一來因美系客戶手機石英元件需求從2顆減為1顆，二來原寄予厚望的手機感測元件，因手機廠面板設計規格變更，而未獲納入設計因此失去商機，而最新的發展在美商客戶新設計產品中，晶技重新拿回2顆石英元件供應權，同時，手機感測器產品也完成設計修改，準備第2季開始出貨。林萬興也指出，今年預估新規格手機晶片解決方案中，高規格的TSX石英元件將取代TCXO，晶技也將在生產上進行布局，進而滿足客戶端新需求。晶技去年稅後純益9.63億元，年減5.27%，每股純益為3.11元，針對去年盈餘每股擬配2.5元現金股利，依去年每股純益3.11元計算，盈餘配發率達80.38%。晶技日K線圖
