南茂第一季EPS 0.03元 Q2營運漸加溫 5月起調漲驅動晶片封測代工價

封測大廠南茂 (8150) 今年首季每股淨利 0.03 元，展望第二季，營運可逐步好轉，公司並宣布自 5 月起調漲 COF、COG、金凸塊等驅動晶片代工價格。受傳統淡季、智慧型手機需求疲弱等影響，南茂 2018 年首季營收 40.1 億元，季減 9.01%、年減 12.05%，單季毛利率 14.56%、營益率 6.42%，單季歸屬業主稅後淨利 0.22 億元，季減 86.04%、年減 99.04%，單季每股淨利 0.03 元。

展望第二季，南茂董座鄭世杰表示，南茂持續進行產品線整併與轉型，朝向車用電子、工規等利基市場發展，首季車用電子與工規等利基產品占整體營收已達 9%，季增近 10%。

而南茂也宣布，自 5 月起調漲 COF、COG、金凸塊代工價格，加上高單價 TD 此外，DI 產品需求成長強勁，預期第二季營運可望顯著好轉。鄭世杰預期，智慧型手機的新趨勢，包括全螢幕、窄邊框、18 比 9 大螢幕等，都會讓 FLASH、3D 光學感測、TDDI、OLED、12 吋 COF 封測等營收逐步走揚，有助於推升南茂後續營收與毛利率的走揚。

南茂也宣布，為長線營運發展，將於 5 月中取得 120 億元的銀行聯貸，以因應未來 3～5 年的產能擴充及業務發展計畫需求，替後續產線的擴充，增添新的資金活水。