〈觀察〉半導體製造進入門檻高 鴻海拚半導體可從IC設計著手

積極從代工轉型的鴻海 (2317-TW)，董事長郭台銘親口證實將發展半導體，引發市場關注，郭董更喊出，從設計到製造都要做，但是半導體跟鴻海現在所擅長的電子代工領域截然不同，包括技術、人才、資金都有不同的需求，尤其是製造，更是需要大量的資金，且技術進入門檻很高，從成功率角度來看，鴻海要衝半導體，還是拚 IC 設計領域比較實際。

郭台銘直言，之所以要切入半導體，是因為工業互聯網所需要大量的晶片，包括感測晶片、傳統晶片等。而且鴻海現在已經成立了半導體事業部，有上百人的團隊，做半導體的設計到製造。

鴻海要攻半導體，之前市場已有傳出，不過外界的態度都是觀望，畢竟半導體跟電子代工產業領域相差太遠，加上半導體又是高資本密集的產業，對於鴻海來說，資金將是一大問題。

深究郭台銘為何要搶攻半導體，美其名是因為工業互聯網需要大量的晶片，倒不如說，是因為半導體的獲利好，是電子代工遠遠比不上的，光是看毛利，雖然鴻海的毛利不若外界猛虧毛三到四，但也僅維持在 6-7%，相較於台積電 (2330-TW) 的毛利率 50%，聯發科 (2454-TW) 也有 35-40%，鴻海毛利率的落差，更是不言可喻。

對鴻海來說，身為最大的物聯網裝置代工廠，勢必會用到大量晶片，如果能夠自行開發出具利基性的晶片，不僅可以自用，還可以提供給客戶，有利提升獲利，因此對鴻海而言，若要進入半導體產業，勢必應該先瞄準 IC 設計領域，而非高進入門檻的晶圓製造。