台股盤前—上攻11000點關卡有壓 台股再攻高看美股臉色
鉅亨網記者林薏茹 台北 2018-05-24 08:17
台股昨 (23) 日電子三雄陷入震盪,僅靠矽晶圓族群抗跌,指數中場翻黑,最後一盤出現急殺,終場下跌 52.55 點,以 10886.18 點作收,失守 10900 點大關。法人指出,目前美股表現相對強勢,若美股帶動歐亞股市,台股才有機會再創高,目前指數遇 11000 點有壓出現拉回,支撐看 11700 點,預期短期內將在此區間震盪整理。
今日觀盤重點,據彭博資訊報導,台積電已開始為蘋果量產今年新款 iPhone 搭載的 A12 處理器,業界認為,這意味蘋果已開始要求供應鏈為 iPhone 新機備貨,台積電、大立光、玉晶光、穩懋、可成、鴻海等蘋概股新一波成長動能可望啟動。
中國半導體廠近來持續擴產,預計在未來 2 至 3 年內將陸續完工投產,成為半導體矽晶圓最大需求來源,半導體矽晶圓大廠台勝科昨評估,以去年為基礎來看,預計到 2020 年,市場需求將會大幅成長 35%,而今年矽晶圓報價預期將成長兩位數以上,明年可望持續向上。
先前鴻海董事長郭台銘受到鴻海股價重挫影響,一度痛失台灣首富寶座,但隨著旗下金雞富士康工業互聯網 (FII) 將在上海 A 股掛牌,郭台銘身家上看 123.2 億美元,可望擠下富邦蔡明忠家族,奪回首富寶座。
不過,另一方面,鴻海子公司工業富聯 (FII) (601138-SH) 公布掛牌價格,僅人民幣 13.77 元,換算本益比僅 15-17 倍左右,遠低於 A 股平均本益比的 23 倍,也讓 FII 本次 IPO 所能募得的資金,總計僅人民幣 271.2 億元,扣除必要費用後,剩下人民幣 267.1 億元。
華信投顧分析師邱鼎泰指出,被動元件與矽晶圓先前漲多的資金可能開始撤出,而下半年蘋果新產品即將推出,可留意蘋概股表現,以及暑假旺季題材的電競與遊戲概念股;目前美股表現相對強勢,若美股帶動歐亞股市,台股才有機會再創高,目前指數遇 11000 點有壓出現拉回,支撐看 11700 點,預期短期內將在此區間震盪整理。
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