台燿完成發行15億元CB籌資明掛牌交易 轉換價99元
鉅亨網記者張欽發 台北
- 在 5G 通訊、先進汽車輔助駕駛系統 (ADAS) 的推升市場高階板需求下,包括軟板、CCL(銅箔基板) 及全製程廠今年以來的接連籌資,台燿 (6274-TW) 發行 15 億元無擔保可轉換公司債籌資,明天掛牌交易。
CCL 廠台燿 (6274-TW) 發行 15 億元無擔保可轉換公司債籌資,已完成募集並將在明 (25) 日上櫃掛牌交易,CB 轉換價為 99 元。

台燿擬發行 15 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資,為上櫃掛牌以來最大規模籌資動作,主辦券商為富邦證券;台燿籌資主要在支應投入高階的 5G 通訊用 CCL 使用,預計於明年首季量產。
台燿去年每股純益 4.12 元,董事會日前決議針對去年盈餘每股擬配發 3.2 元現金股利。
台燿 3 月營收以 15.98 億元創新高,累計首季營收 44.37 億元,年增 11.65%,稅後純益 4 億元,每股純益為 1.63 元。
今年以來 PCB 市場籌資行動積極,軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 已完成發行 7684 萬股現金增資案,募集約 29.2 億元資金,軟板業今年籌資擴廠,主要在針對 5G 通訊應用及細線路等新世代產品的產能擴充規劃。
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