信驊推360度全景相機專用影像處理晶片 預計Q3量產

IC 設計股王信驊 (5274) 發表全球首款六鏡頭大像素 360 度全景相機專用影像處理晶片，預計第三季就可以量產，替營運成長添新動能；至於營運表現部分，法人估信驊今年營收可望年增 20% 到 25%，毛利率甚至很快有機會看到六字頭。信驊今日舉行六鏡頭大像素 360 度全景相機專用影像處理晶片的新品發表會，董事長林鴻明親自出席。他表示，信驊已經在伺服器遠端管理晶片占據龍頭地位，這是信驊的第一隻腳，而後續 360 度影像處理晶片將會是公司的另外一隻腳。

目前信驊的伺服器遠端管理 (BMC) 晶片營收占比達 92%，PC 和影音延伸晶片等非 BMC 占 8%，但在 360 影像處理晶片加入後，非 BMC 產品占比可望提升，公司目標是在未來五年內的營收結構中，伺服器遠端管理晶片營收占比降為三到四成，360 度影像處理晶片的營收占比過半，影音產品則貢獻約一成業績。