應用面擴散 華通今年擴軟硬結合板產能上看25%

全球即將進入 5G 通訊時代，PCB 廠華通 (2313-TW) 董事長吳健今 (14) 日在股東會中強調，2018 年 PCB 市場考驗較大，華通以提升良率及獲利能力為目標，不會在 5G 通訊市場中缺席，而軟硬結合板部分，受惠應用面擴大，因此今年將擴充 20-25% 產能，支撐營運表現。

吳健表示，華通在軟硬結合板部分，由於應用面持續擴大，華通預計今年也將新增約 20-25% 的產能，預估今年此軟硬結合板業務營收，將優於去年。

華通生產的類載板產品，生產良率符合預期，去年營收躍升到 539.64 億元，稅後純益 35.77 億元，每股純益 3 元，今日股東會也通過配發每股 1.2 元現金股利，股利配發是上一年的 1 倍。華通成交量今天高達 14 萬張，創歷史天量拉漲停 38.9 元。

華通去年營收 539.64 億元，年增 18.6%，吳健指出，受惠客戶需求提升，且類載板產能開出與良率提升也如預期達到應有水準，另外軟硬結合板應用在電池管理模組、相機、耳機等領域用量增加，帶動華通營運表現。

吳健認為，2017 年手機客戶過度樂觀，導致庫存水位至今仍高，今年類載板仍有價格壓力。

就今年整體華通營運，吳健表示保守看待，但會透過製程精進、提高生產良率，力保一定程度的獲利；至於對 5G 市場，華通將不會在 5G 通訊市場領域缺席。