群翊上櫃案通過 最快9月上櫃掛牌

PCB 乾燥及自動化設備供應商群翊工業 (6664-TW)  IPO 案又向前一步，群翊工業上櫃申請今 (22) 日獲 OTC 通過，依照規劃進度，最快將在 9 月上櫃掛牌。

群翊工業今日興櫃最後成交價格在 71.78 元，較昨日下跌 1.31 元。

群翊工業上櫃案，輔導券商是福邦證 (6026-TW)；群翊也與迅得機械 (6438-TW) 建立策略合作聯盟關係。

群翊第 1 季營收 3.76 億元，毛利率 38.29%，年減 0.56 個百分點，稅後純益 5806 萬元，年減 28.68%，每股純益為 1.16 元。5 月營收為 1.44 億元，月減 8.02%%，年增 1.33 倍，累計 1-5 月營收為 6.77 億元，年減 3.31%。

群翊主攻 PCB 乾製程設備，主要提供塗佈、乾燥、壓膜、曝光等設備，隨著 PCB 景氣明顯回升，PCB 廠加緊擴充新設備及加強自動化生產，也為群翊業績提供成長動能。

群翊主要成長動能包括手機主板，由任意層 HDI 製程導入類載板，同時軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備；而 FC CSP 超薄基板，以及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線也在增長。

群翊去年稅後純益 2.55 億元，年增 44.58%，每股純益 5.09 元，日前董事會決議去年盈餘每股將配發 4 元現金股利，盈餘配發率 78.58%，股利案將提交 6 月 29 日召開的股東會討論。

群翊董事長陳安順指出，群翊成長動能包括手機主板由任意層 HDI 製程導入類載板，此趨勢非僅蘋果採用，韓廠三星也快速跟進；因此，除台 PCB 廠，韓國 PCB 廠也開始導入。

同時，軟板廠開始大舉採用捲對捲真空壓膜設備，FC CSP 超薄基板，及汽車用超厚 PCB 板所使用的自動乾燥線需求，也在成長中。

群翊客戶群包括華通電腦 (2313-TW)、欣興 電子 (3037-TW)、臻鼎 (4958-TW) 、景碩 (3189-TW)、台郡科技 (6269-TW)、友達 (2409-TW) 、敬鵬 (2355-TW)、日月光 (2311-TW) 、嘉聯益 (6153-TW) 以及宸鴻 (3167-TW) 等。