晶電分割VCSEL代工事業新設晶成半導體 3D感測代工產品年底出貨

晶電 (2448) 於今 (25) 日召開董事會，以簡易分割方式把代工事業處營業價值約 10 億元分割予持股 100% 新子公司「晶成半導體」，共計換取晶成 1 億元，分割基準日為今年 10 月 1 日，此次分割並未超過晶電總體 522 億元淨值 2%，故無須另行召開股東臨時會討論，晶電總經理周銘俊辭任，專任子公司晶成半導體總經理。晶成半導體將以磊晶與晶粒製程為核心技術為基石，專注 VCSEL、GaN on Si 電子元件等半導體代工，年營收約 1-2 億元，目前 4 吋磊晶月產能約 2 千片，主要應用在資料傳輸，6 吋磊晶產能已建構完成，月產能約 5 千 - 6 千片，主要是消費 3D 感測方面，代工客戶可望年底開始交貨，一旦成長到一定規模，需要更多資金擴充，未來不排除朝向上市櫃，進行籌資。

晶電發展 20 年來，主要業務聚焦在 LED，透過「晶成半導體」分割，把業務領域由 LED，延伸到三五族半導體應用，目前 AP 競爭對手為光電元件廠英國 IQE、全新 (2455)，製程代工競爭對手穩懋 (3105)。