宜特跨入MOSFET後段晶圓工程量產服務 下半年起放量出貨

IC 驗證檢測廠宜特 (3289-TW) 今 (27) 日宣布，正式跨入「MOSFET 後段晶圓工程量產服務」，宜特董事長余維斌表示，第 1 季已進行客戶工程試樣，第 2 季開始小樣量產，預計第 3 季末 8 吋晶圓處理產能將達 2 萬片、訂單量可達 1 萬片，隨著驗證分析營收及獲利持續創新高，加上下半年 MOSFET 新事業產能開出，並開始量產後，獲利將會逐季增溫。

宜特的「MOSFET 後段晶圓工程量產服務」建置於宜特竹科二廠，廠房達 6000 坪，去年底時與宜特竹科一廠 (驗證分析廠) 廠房同步建置完畢。余維斌表示，目前已有超過 20 家海內外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM 廠、IC 設計公司，於今年第 1 季末到宜特進行工程試樣，並於第 2 季初開始小樣量產。

宜特預計，第 3 季末 8 吋晶圓處理產能將達 2 萬片、訂單量可達 1 萬片，到了第 4 季末，8 吋晶圓處理產能將提升至 3 萬片，訂單量也將擴增至 2 萬片。

雖說 MOSFET 後段晶圓工程量產服務首季尚未有營收貢獻，加上成本費用先行前提下，使首季獲利與毛利率均下滑，不過，余維斌表示，首季將是今年獲利谷底，隨著驗證分析營收及獲利持續創新高，加上下半年 MOSFET 新事業產能開出，並開始量產後，獲利將會逐季增溫，今年表現也會優於去年，明年獲利爆發的目標不變。

宜特所提供「MOSFET 後段晶圓工程量產服務」，是一項介於晶圓代工與封裝間的製程代工量產服務，此段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。談及從驗證分析跨入晶圓量產服務的原因，余維斌表示，宜特在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，而在服務客戶的同時，發現晶圓量產後到封裝間，出現晶圓薄化與表面處理製程缺口。

余維斌表示，宜特除針對晶圓處理外，也將結合子公司標準科技的晶圓級晶粒尺寸封裝 (WLCSP) 測試、CP(Chip Probe) 封裝前測試與 FT(Final Test) 最終測試，未來可提供「MOSFET 後段晶圓工程」最完整的一站式解決方案。

此外，對於近期市場謠傳宜特對未來營運悲觀，內部人大量持股轉讓一事，宜特澄清表示， 今年股東會董監改選，並於當日董事會議中推舉余維斌為董事長、陳勁卓為副董事長，原副董事長陳勁卓擔任董事一職。

經股東會改選後，該席董事由自然人當選改為法人慧龍股份有限公司代表人當選，並將陳勁卓以個人名義持有之 616 張股票，全數移轉至慧龍公司名下持有，藉此強化公司治理，並無內部人大量出脫持股一事。

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