聯發科報喜 NB-IoT系統單晶片MT2625通過日本軟銀驗證

手機晶片大廠聯發科 (2454) 宣布，自家 NB-IoT 系統單晶片 MT2625，完成軟銀集團旗下軟體銀行 (SoftBank) 窄頻物聯網 (NB-IoT) 的連網驗證，這項里程碑為聯發科日後在日本推動各種商業 NB-IoT 應用打穩基礎。聯發科副總暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科在蓬勃發展之 NB-IoT 市場的領導地位。軟體銀行是日本首屈一指的通訊服務創新業者，而能夠通過軟銀 NB-IoT 技術的驗證，反映出我們在推動這項計畫所挹注的心力。聯發科在規劃及執行 3GPP LPWA 技術規格方面扮演著奠定基礎的角色，而針對 NB-IoT 展示的各項連網技術，證明了窄頻物聯網在高度整合系統與省電連網方面的潛力。」

聯發科去年發表其 MT2625 窄頻物聯網系統單晶片 (SoC)，專為滿足精簡與微型化物聯網裝置的各種需求而量身設計，這類裝置必須在低功耗狀態下運行。聯發科的技術讓物聯網裝置僅須使用電池就能連續數年–拓展連網裝置的使用場所與方式，進而擴大物聯網的應用版圖。經過這些測試，聯發科技的窄頻物聯網晶片組證實能在軟銀的網路運行無誤，為日後搭載這些晶片組的低功耗連網裝置在日本主要無線網路中運行預作準備。

聯發科的 MT2625 SoC 配置一個 arm Cortex-M 微控制器 (MCU)、虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)、快閃記憶體、以及電源管理單元(PMU)，整合在一個微型封裝，除了藉以降低製造成本、還能加快終端產品的上市時程。MT2625 支援 3GPP R13(NB1) 與 R14(NB2)標準的全頻段(從 450MHz 到 2.1GHz)，因應各種物聯網應用的需求，其中包括智慧家居控制、物流追蹤、智慧儀表等。