櫃買中心放寬科技事業申請上櫃集保規定

鼓勵企業來台掛牌，櫃買中心 11 日宣布，放寬科技事業申請上櫃之股票集保領回規定，原本上櫃滿一年後才能領回二分之一、屆滿二年後得全數領回，修正為每屆滿半年可分階段依序領回四分之一。櫃買中心表示，為配合政府政策，協助尚未能符合獲利能力之新興事業得運用資本市場平台成長茁壯，在兼顧企業募資需求與投資人權益保障之考量下，放寬科技事業申請上櫃之股票集保領回規定，公告修正「證券商營業處所買賣有價證券審查準則第 3 條第 1 項第 4 款有關規定」等相關規定。

在維持科技事業之股票應集保人員，於強制集保屆滿二年始得全數領回集保股票之前提下，修正分次領回集保股票之次數，由原上櫃掛牌日起屆滿一年後得領回二分之一、屆滿二年後得全數領回，修正為每屆滿半年可分階段依序領回四分之一，並自上述規章修正之市場公告日起之上櫃申請案開始適用。

另櫃買中心前增訂「淨值、營業收入及營業活動現金流量」之標準以提供企業多元上櫃條件之選擇，考量該等申請公司之營運績效雖已顯現且具成長性，但可能尚未能符合獲利能力，爰參照科技事業之股票集保規定，故本次亦併同調整該等申請公司之股票集保領回規定。