蘋果三款新iPhone採COF基板與封裝 頎邦通吃訂單 Q3營收獲利大爆發

蘋果今年三款新 iPhone 手機將全數採用全螢幕及窄邊框設計，這也意味著，內建的驅動晶片得全改為 COF 封裝，而相關的 COF 板與封測大單，全由頎邦 (6147) 通吃，隨出貨時間點已到，頎邦 Q3 業績與獲利將同步大爆發。回顧第二季，雖然是蘋果新手機零件尚未拉貨的空窗期，但受惠於安卓手機陣營提前啟動驅動晶片的拉貨，新思、聯詠與敦泰訂單轉強，加上 RF 端業績穩健等，第二季營收達到公司營收預估值的高標，預計單季毛利率也會高於第一季，法人估，頎邦第二季的每股淨利就會超過 1 元。

進入第三季，頎邦成長動能十分強勁，原因包括第一，驅動晶片測試產能甚為吃緊，頎邦開始採用調漲後。第二，COF 價格約為 COG 價格 3 倍，第三，蘋果 LCD 版驅動晶片預計出貨 4000 萬顆，相關的 COF 板與後段封測訂單，由頎邦通吃。

而光靠營運面上揚，頎邦第三季本業營收與獲利表現就將大幅成長，若加上頎中股權出售給京東方估計可獲利 19 億元，原預定在第二季入帳，但有部分金額遞延至 7 月入帳，業外收入也大增，意味著頎邦第三季營運表現將相當亮眼。