〈LED技術展望〉Mini LED發展挑戰 研調：重點在成本不在技術

研調機構集邦科技 LEDinside 今 (12) 日舉辦「2018 Micro LED 論壇」，LEDinside 研究協理儲于超表示，目前 Mini LED 面臨許多問題，但最大問題並非在於技術、而是成本，目前 Mini LED 背光晶片數量多，成本高昂，將使 Mini LED 產品難以進入市場與 OLED 對打，因此如何降成本成關鍵問題。

儲于超指出，目前 Mini LED 面臨許多問題，但最大問題並非在技術、而是成本，目前最大困難在於如何將模組厚度壓低，從已展出 Mini LED 背光方案的廠商來看，各家廠商目前所用的晶片數量多超過 1 萬顆，而可移動裝置又講究輕薄省電，Mini LED 是否適合還得再做考量。

儲于超並說，採用的晶片數量過多，成本變得相當高昂，將使 Mini LED 產品難以進入市場與 OLED 對打，如何降低成本成了關鍵問題。

晶電 (2448-TW) 原先預計今年下半年可望小量出貨 Mini LED 應用產品，不過，在 6 月下旬的股東會上，總經理周銘俊也坦言，正面臨良率、修補與成本等問題，技術困難度仍存在，正與客戶一起解決問題。

此外，對於 LED 封裝廠在 Mini LED 上所扮演的角色，儲于超認為，封裝廠在其中仍有可著力的空間，如可在封裝上搭配晶片做特殊光學設計，使背光效果更佳。