金發科技(600143-CN):擬發行不超30億元公司債券
鉅亨網新聞中心 2018-07-15 16:26
金發科技(600143-CN)公告,公司擬公開發行不超30億元公司債券,募集資金扣除發行費用後擬用於償還金融機構借款、補充流動資金及適用的法律法規允許的其他用途。此外,公司還公告,擬向中國銀行間市場交易商協會申請註冊發行不超過20億元中期票據。
來源:界面新聞
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