中信建投證券(06066-HK)35億元2018年第三期公司債明日掛牌

中信建投證券(06066-HK)公佈，公司發行的2018 年非公開發行公司債券(第三期)將於2018年7月19日起在上海證券交易所交易市場固定收益證券綜合電子平台掛牌，併面向合格投資者中的機構投資者交易。

該債券簡稱：“18 信投 F3”，債券代碼： 150533，發行總額：35億元，發行期限：3年期，票面年利率：4.86%。

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