高通：英特爾獨吃蘋果新iPhone基頻晶片

蘋果 (AAPL-US) 將放棄高通 (QCOM-US) 的基頻晶片，轉而在即將推出的新 iPhone 上使用英特爾 (INTC-US) 的基頻晶片。

高通財務長 George Davis 在電話會議上表示：「我們認為蘋果計畫在下一代新 iPhone 上只使用我們競爭對手的基頻晶片。」

但 Davis 補充：「而高通仍將繼續為蘋果既有產品，提供基頻晶片。」

高通多年來一直為蘋果提供基頻晶片，但近年來，由於蘋果和高通之間的專利和特許權糾紛，兩家矛盾逐漸升溫，因此蘋果有強烈的動機放棄高通。

蘋果於 2017 年 1 月以 10 億美元的訴訟開始了這場戰爭，聲稱高通濫用壟斷力量索求高額使用費，向晶片的購買者的收取專利許可費。此後兩人一直在國內和國際法院提出多起訴訟。 2017 年 10 月，曾有報導指稱蘋果正在設計沒有高通晶片的 iPhone 和 iPad，並可能會連帶影響到 2018 年秋季發布的產品。

失去蘋果作為客戶，即使是暫時的，也可能造成嚴重的財務打擊。儘管面臨虧損，高通總裁 Cristiano Amon 依然對公司在市場中地位以及未來與蘋果的關係持樂觀態度。

Cristiano Amon 表示：「作為基頻晶片的市場領導者，我們將繼續投資基頻晶片。」他補充道:「如果有機會，我認為我們仍將會是蘋果的供應商。」

蘋果只採用英特爾，主要是該公司的 XMM7560 晶片支持 GSM 和 CDMA 運營商網絡，而且在相同網路環境下，載有英特爾基頻晶片的 iPhone 與高通基頻晶片的 iPhone 網速幾乎相同。不過事實上，載有高通基頻晶片的安卓手機在相同網路環境下，比使用英特爾基頻晶片的 iPhone 網速還快。

高通公司股價在營收報告公佈後數小時上漲超過 5%。英特爾股票在延長交易中稍漲約半個百分點。蘋果股價下跌約 1.1%。