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達邁上半年稅前賺2.26億元 年增68% 每股賺1.83元

鉅亨網記者張欽發 台北 2018-07-31 19:06

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達邁董事長吳聲昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 今 (31) 日以逾 1 萬張大量攻漲停,公司按既定日程公布第 2 季自結財報,稅前盈餘 1.15 億元,季增 3.47%,年增 1.21 倍,上半年稅前盈餘為 2.26 億元,年增 68.6%,每股稅前盈餘為 1.83 元。

達邁第 2 季合併營收為 5.95 億元,季增 7.6%,年增 56.6%,營業淨利為 9131 萬元元,季減 26.6%,年增 102.2%,稅前盈餘為 1.15 億元,季增 3.47%,年增 1.21 倍;


達邁累計上半年合併營收 11.48 億元,年增 44.2%,營業淨利 2.15 億元,年增 50.3%,稅前盈餘為 2.26 億元,年增 68%,依目前股本 12.33 億元計算,每股稅前盈餘 1.83 元。

達邁第 2 季營業淨利 9131 萬元,較第 1 季下滑 26.26%,年增 1 倍,主要是產品組合差異所致,達邁主管指出,第 2 季利基型產品黑色 PI 出貨占比較低,另外,第 2 季稼動率也較第 1 季略低。

達邁主管指出,時序進入第 3 季傳統軟板旺季,後續一般型 PI 需求將有機會拉聲,帶動營運成長,另外利基型 PI 也將隨新機上市帶動材料需求增溫,第 3 產品獲利組合可望有所優化。

達邁指出,目前市場因高階 3C 產品對 PI 燒結的散熱石墨片需求與第 2 季相當,加上 FCCL 廠進入需求旺季及擴產所需,看好第 3 季業績走勢,價格則需觀察原物料走勢,再決定是否加以調漲。另外,達邁開發應用於 5G 的異質 PI 產品已經完成,目前積極尋求認證中。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成規劃投入興建,預計 2018 年底完成,2019 年下半年正式投產,擴廠完成後 PI 年產能將由 1500 噸提高到 2100 噸,提升產能達 40%。

達邁日 K 線圖

 

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