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聯電營運捷報 與Allegro簽長約 搶車用電子商機

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2018-07-31 19:16

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聯電與Allergro簽長約。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 營運報佳音,今 (31) 日與美商朗格公司 Allegro MicroSystems (AMI)共同宣布,簽訂晶圓代工長期合作協議,聯電將成 Allegro 的主要晶圓代工廠,負責協助生產車用電子相關產品。

聯電指出,雙方協議涵蓋技術上的合作,聯電將成 Allegro 專屬車用電子技術供應商,並提供 Allegro 因應業績成長所需的晶圓代工產能,而兩家公司早在 2012 年就已簽訂協議,由 Allegro 將技術移轉給聯電製造並試產。


Allegro 已預先將所屬的 ABCD4 和 ABCD6 技術轉移給聯電,並依新簽署的協議持續將流程導入,目前,兩家公司正在開發 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米 BCD 技術,及後續相關可供客製化的技術。

聯電負責 8 吋營運的副總賴明哲指出,聯電除車用電子晶片此項產品,我們也將藉新協議擴大合作範圍,支持 Allegro 未來的成長需求。
 

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