群聯2018 FMS展示最新UFS 3.0控制晶片PS8317 為5G手機備戰

全球快閃記憶體產業年度盛會 2018 FMS(2018 年 Flash Memory Summit；快閃記憶體高峰會)於美國聖塔克拉拉市正式開展，快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案大廠群聯電子(8299)，宣布將在該次國際盛會上展示多項控制晶片及儲存解決方案，其中符合近期筆電廠擴大 SSD 滲透率的入門級 SSD 控制晶片 PS5008-E8T、以及為 5G 旗艦智慧型手機備戰的高階 UFS 3.0 控制晶片 PS8317 備受關注。2018 年上半年適逢 NAND Flash 價格回檔修正期，同時也是各大 NAND Flash 原廠快速擴大 3D NAND Flash 市占率的關鍵時機，群聯電子亦掌握機會加速取得多家原廠 3D NAND Flash 認證，受惠於過去與各大國際原廠多年技術合作經驗，包括在 64 層、96 層的 MLC、TLC、QLC 等次世代多項規格的 3D NAND Flash，群聯電子皆已率先取得測試認證，並適時推出多項符合市場應用的多項 SSD 控制晶片包括有 PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T；另有 eMMC/UFS 控制晶片包括有 PS8226、PS8313 以及最新的 UFS 控制晶片 PS8317，完整的產品策略，不但為客戶帶來差異化市場機會，也為群聯電子擴大市場版圖增添動能。

UFS 次世代 UFS 3.0 規格技術抵定，群聯電子亦同步推出符合該規格之控制晶片設計 PS8317，持續保持在 UFS 技術上領先地位。群聯電子董事長潘健成表示：「目前智慧型手機 / 平板仍以 eMMC 為主流，然而隨著 4K 甚至 8K 的影音需求將至，甚至是 5G 提前在明年開始商用化的進程來看，UFS 將像是智慧型行動裝置裡的 SSD 般將因為更符合使用者對速度的要求而成為 5G 手機、AI 應用、智慧車時代的新主流記憶體規格。群聯電子技術卓然能再度領先同業提前推出最新技術規格的 UFS 控制晶片 PS8317，也將再度助力各大國際智慧行動裝置包括手機及平板的品牌客戶搶先卡位。」