研究員:三星GalaxyS7出現資安問題
鉅亨網編譯林懇
外媒指出,三星 (005930-KR) 之前的旗艦機 Galaxy S7 智能手機的微晶片出現了安全漏洞,這使得數以千萬計的手機正面臨著黑客的風險。
奧地利 Graz 科技大學的研究人員提到,他們已經找到了利用 Meltdown 漏洞攻擊 Galaxy S7 手機的方法。該團隊計劃於週三 (8 日) 在拉斯維加斯舉行的黑帽安全會議上公布調查結果。
三星電子製造的 Galaxy 7 及其他智能手機此前原本被認為不受一個名為 Meltdown 的安全漏洞影響,研究人員表示,該漏洞影響了全球大部分電腦 (PC)、智能手機、和其他計算設備。
研究員 Michael Schwarz 表示,他們正在研究 Meltdown 對智能手機其他品牌和型號的影響,並期望在不久的將來發現更多易受攻擊的設備。他說道,「我們還不知道有多少手機受到影響,可能有數億台手機受到 Meltdown 的影響,而因為供應商自己不知道已出現資安危機,導致補丁無法推出」。
三星表示,它將在 1 月和 7 月推出補丁,以保護 Galaxy S7 手機不受 Meltdown 影響。三星發言人沒有評論目前出售了多少台 Galaxy S7 手機,但提到未有 Meltdown 攻擊 S7 手機的案例,而其他三星手機也未有被受攻擊的記錄。
Meltdown 和被稱為 Spectre 的資安漏洞可被利用來顯示計算機設備中央處理單元的內容,黑客可通過繞過硬體障礙或欺騙應用程式公布密碼來加以利用被害者。
目前還沒有黑客在現實世界的攻擊中利用這兩個漏洞的案例,但披露廣泛的硬體缺陷已經震撼了計算機行業,迫使晶片製造商和設備製造商推出補丁,以試圖壓低傷害。
根據研究公司 Strategy Analytics 的數據,目前大約有 3000 萬人使用 Galaxy S7。自 2016 年 S7 首次亮相以來,三星已發布另外 Galaxy 系列的兩個新版本,如 S8 及 S9 等。
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