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力旺:Q2是今年谷底、Q3加溫、Q4更好

財訊快報 2018-08-09 19:06


嵌入式非揮發性記憶體矽智材設計公司力旺 (3529) 總經理沈士傑提到,第二季會是力旺今年最差的一季,下半年營運展望很樂觀,第三季加溫,第四季會更好。針對下半年展望,沈士傑指出,八吋晶圓代工價調漲,對力旺有利,此外,下半年手機營收逐季成長,帶動驅動晶片與電源管理晶片業績增加,而 28 奈米的機上盒晶片貢獻也會提高。

力旺董事長徐清祥也提到,公司 7 月業績已經開始有加溫跡象,達到 2.86 億元,業績成長動能取自面板驅動 IC、指紋辨識與機上盒權利金收入的增加,此外,十二吋晶圓權利金比重也攀高至 40%,另外力旺對手機的依賴度也降低了。

而力旺第二季成績單,營收 3.02 億元,季減 19.3%,主因手機市場不佳,客戶庫存調節,此外力旺第二季整體營收中,權利金收入 2 億元,季減 22.8%;第二季稅後獲利 1.12 億元,季減 33.5%,單季每股淨利 1.48 元。


 

 


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