外媒:英特爾9代晶片有望10/1上市
鉅亨網編譯林懇 2018-08-13 05:36
外媒指出,英特爾 Intel (INTC-US) 將於 10 月推出最新的第 9 代處理器。雖然其 10nm (奈米) 架構的 Cannon Lake 晶片已延遲到 2019 年發布,但今年將更新現有 14nm 工藝的晶片款式。
據 Wccftech 報導,英特爾將在 10 月 1 日推出新的 Core i9、i7、和 i5 晶片,這些晶片將被冠以第 9 代處理器。
報導指出,英特爾的旗艦型處理器,也就是 Core i9-9900K 款式,預計將配備 8 核和 16 線程,速度為 3.6 GHz 至 4.7 GHz。
洩露的文件顯示,這將是第一款主流的 Core i9 處理器,並將包含 16 MB 的 L3 緩存和英特爾自家的 UHD 620 圖形晶片。此外,英特爾的第 9 代 Core i7 處理器也預計將配備 8 核 8 線程 (比目前的 6 核多),Core i5 則配備 6 核和 6 線程。
此外,英特爾疑似將先推出解鎖的超頻處理器,明年初將推出更多的第 9 代處理器。
AMD 近期的 Ryzen 晶片也都配備了 8 核,但價格較親民,而有望降低價格的新英特爾晶片,也有機會搶奪這塊市場。
英特爾股價週五 (10 日) 收盤下跌 2.57% 來到 48.85 美元。
如 10 月 1 日的發布日是準確的,那麼消費者應該會在今年底於各種機器上看到這些處理器。然而,目前英特爾的晶片將與超微 AMD (AMD-US) 近期推出的 Ryzen 晶片做對比。
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