聯詠獲多家大陸手機廠加碼採購TDDI晶片 H2獲利可望較H1增近五成

下半年中國大陸安卓手機廠將加碼推出新機，並在近期傳出，對驅動晶片設計大廠聯詠 (3034) 擴大釋出整合驅動與觸控功能的 TDDI 採購大單。為此，聯詠目前滿手接單，外資圈甚至傳出，聯詠下半年獲利可望較上半年增加近五成，全年每股淨利挑戰逾 10 元，全年獲利較去年成長超過兩成。以需求面來看，全螢幕與 19：9 的面板手機機種確定成為市場主流，在此規格下，傳統驅動晶片已經不敷使用，得導入整合驅動與觸控功能的 TDDI 晶片，而台系廠部分，雖然敦泰 (3545) 推出的時間較聯詠早，但產出情況與良率屢傳問題，也因此，聯詠後發先至，在今年下半年，囊括多數大陸安卓品牌手機大廠訂單，同時因訂單數量可觀，也傳出聯詠擴大對晶圓代工廠與後段封測業者釋單。

聯詠先前公布今年第一季 TDDI 出貨量約 1,000 萬套水準，第二季大增至 4,000 萬套，而公司對下半年出貨展望更是樂觀。外資圈則傳出，聯詠第三季 TDDI 出貨量將較第二季微幅增加，第四季出貨量再季增 25%，達到 5000 萬套規模，整體下半年出貨可逾 8000 萬套，並因 TDDI 大單的加持，今年將可以挑戰賺進一個股本的好成績，惟聯詠官方對於市場傳言與法人圈的臆測數字不予回應。