〈半導體展登場〉SEMI：台半導體業3年後產值上看3兆元

由 SEMI 主辦的「2018 國際半導體展」今 (3) 日舉行展前記者會，SEMI 產業分析總監曾瑞榆指出，明年全球半導體產值可望突破 5000 億美元，而台灣半導體產業明年產值預估成長 8%，2020 年至 2021 年預估成長 6%，到 2021 年產值可望達到新台幣 3 兆元。

曾瑞榆表示，未來 5 到 10 年內，驅動半導體產業需求成長的應用包括機器學習、人工智慧、5G、自駕車、虛擬實境與擴增實境、雲端運算與資安等，且半導體產業才剛進入這個新興市場成長的初期，台灣半導體產業將全面迎接巨量資料時代的來臨。

曾瑞榆指出，全球半導體產業 2000 年首次達到 2000 億美元產值，花費 13 年時間，在 2013 年達到 3000 億美元，只經歷 4 年時間，就在去年達到 4000 億美元水準，而今年初市場對今年產值年增率預估為 7%-8%，到年中預估值已成長至 14%-15%，約可達 4700 億美元。

雖然對明年的記憶體產值難以估計，不過，曾瑞榆表示，若供需穩定，即使記憶體今年第 4 季單價可能下滑，出貨量仍可能成長 4%-5%，預估明年半導體產值可望突破 5000 億美元，僅花費 2 年時間，產值便又增加 1000 億美元，而現在才剛進入巨量資料時代，未來 5 至 10 年成長可期，設備投資今年與明年均會超過 600 億美元水準。

針對台灣半導體產業部分，曾瑞榆指出，今年預估半導體產值將成長 6%、達到新台幣 2.61 兆元，目前台灣在 IC 製造與封測產業排名均為全球第一，IC 設計排名第二，記憶體排名第四，整體產值在全球僅次於美國與韓國，今年晶圓代工業成長約達 5%，記憶體超過 30%，可望帶動今年半導體產業表現相對穩定成長。

曾瑞榆認為，明年台灣半導體產值預估成長 8%，2020 年至 2021 年預估成長 6%，到 2021 年產值可望達到新台幣 3 兆元。

矽晶圓市場部分，曾瑞榆指出，今年第 1 季與第 2 季矽晶圓出貨量均較去年同期成長 6% 至 8%，平均單價也成長超過 1 成，預估今年晶圓材料市場將有 1 成以上成長，而台灣在晶圓消耗量上仍居全球第一。