精測將於台灣半導體展展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板

中華精測 (6510) 預期在 AI 與 5G 的趨勢下，包括 AP、記憶體 (Memory)、特殊應用晶片(ASIC)、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、射頻晶片(RFIC)、電源管理晶片(PMIC) 等晶片的放量，連帶更將帶動龐大的晶圓測試探針卡商機，遂宣布，將於明日登場的台灣半導體展中，展出相關應用的高階探針卡，此外，也宣布，自家新總部將 2019 年第三季啟用，屆時將積極搶進衛星通訊市場。精測總經理黃水可表示，手機 AP 晶片仍是驅動先進製程的重要推手，精測備妥高達 4 萬針數 (pin count) 探針卡的技術與產品，以滿足客戶手機 AP 內建 AI 及更多新功能所需的高腳數 (high pin count) 需求。

此外，當先進封裝技術演進，記憶體的 KGD(Known Good Die) 需求便隨之提升，於是在晶圓測試階段，便產生高速測試的大量需求，精測積極導入記憶體端，搶下 LPDDR4 探針卡驗證機會。另一方面，人工智慧及區塊鏈技術應用所衍生的商機，將帶動更多 ASIC 需求，精測推出新產品搶進市場。

精測也強調，自家研發生產 50um 微間距的探針卡，可滿足 TDDI 及高階影像處理晶片的測試需求，其相對強固的結構及可提供高速訊號測試的能力，將可提升客戶的量產效率，將有機會取代現有 TDDI 測試方案。

而 5G 的主流頻段為 Sub-6GHz 及 28GHz，不同於傳統分段式線路設計，精測運用橫跨材料、機構、熱學、電學… 等完整的研發環境，對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證，以提供毫米波 (mmWave) 高頻傳輸測試方案，滿足客戶對 RFIC 探針卡的需求。

隨著 IC 功能複雜化以及對低功耗的需求日益增加，電源管理晶片 (PMIC) 將肩負更多不同電壓的需求，以及提供更精準的電壓位準，精測具備 PMIC 晶圓探針卡及 IC 測試板。

精測除因垂直整合而邁入探針卡領域，同時也積極跨出 AP 市場範疇，甚至取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機，預計 2019 年小量生產，2020 年量產並具體貢獻營收。因應營運擴大與產能需求，精測將於桃園新建營運總部，耗資新台幣 16.5 億元，新總部樓板面積為目前總部兩倍大，預計於 2019 年第三季啟用，積極搶進衛星通訊產業。